SS0130UFN2B采用了极小型封装－DFN0603 (0.6*0.3mm)，所占面积比DFN2L更减少了70%，高度也少了40%。在电子设备的设计上能更有效率的节省电路板空间。再者，此产品因有优化的低IR，不但减少能源损耗，也能增加手机待机时间与电池寿命。

 

此产品主要用于电视、手机、平板电路应用领域。